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减薄玻璃基板技术形成6亿市场规模1多菌灵瓜类蔬菜酒店筒灯过程分析干燥剂Frc

发布时间:2023-12-07 17:03:12 阅读: 来源:种苗厂家
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减薄玻璃基板技术形成6亿市场规模

使用TFT-LCD,OLED或其他平面显示技术的消费性IT产品中,轻、薄是两大主冷铆机要核心竞争要素。为了达到轻薄诉气垫膜求,普遍采用缩减产品的玻璃基板厚度,以同时达到减少厚度与重量,来对应市场竞争。

为了将平面显示产品变得更加轻薄,目前减薄玻璃基板的厚度,是减少重量的最有效的方法。但目前薄化玻璃基板厚度的制程较为困难,主要在于即便TFT与Cell阶段顺利减薄技术后,后段模块的减薄制程则较为困难RheTech位于密歇根州Whitmore Lake。因此,在Cell制造阶段完成后,汽车靠垫用化学、物理性方法来减薄玻璃基板的技术则显得相当重要,这过程也被统称为GlassSlimming。

Glassslimming工业需要化学材料与加工上下夹具是不是处于适合位置技术互相配合,在TFT与colorfilter制程完成后,透过刻蚀(etching)或物理方法进行研磨(p合金刀olishing)等两种方式达到Glassslimming,目前采用刻蚀方式来减少厚度的方法较为广泛使用。

以2012年为基准,GlassSlimming年市场规模超过了6亿美金,且逐年增加。到2014年有望达到10亿美金以上市场规模。

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